日本三菱电机开发出了输出功率增至10W的菱开璃行深紫外激光器，并在研发成果新闻发布会上进行了展示。发出这种波长213nm的紫外深紫外激光器有望在空气中用于加工玻璃等光学器件。输出功率达到了普通工业用水平10W，激光原产品的器用输出功率为5.6W。可实现高速加工所需的于加业资10kHz以上的脉冲激光。采用该激光器的工玻加工设备的投产日期尚未确定，估计“大约5年后将会有这种需求”（该公司解说员）。菱开璃行
由于深紫外激光的发出波长短，适合于形成直径为10～20μm的紫外微孔等微细加工。除用于玻璃加工外，激光还可用于印刷电路板的器用微细加工。在加工印刷电路板等的于加业资树脂时，采用转换为树脂可吸收的工玻355nm波长的激光。目前，菱开璃行印刷电路板的打孔加工主要采用CO2激光。但由于这种激光的波长长达10μm，可加工的孔径较低限度为50μm。
此次的深紫外激光器使用波长为1064nm、输出功率300W的红外激光光源，采用非线性光学晶体硼酸铯锂（CLBO），把波长转换为213nm。首先把1064nm的红外激光转换为532nm，然后再转换为266nm的紫外激光，较后转换为213nm的深紫外激光。为提高此次激光的输出功率，减少了向紫外和深紫外激光转换波长的CLBO晶体中的杂质。原来采用的晶体，当输出功率为5.6W时，就达到了饱和。其原因是激光被晶体中的杂质吸收、生热，晶体开始产生偏差。此次采用的CLBO晶体由大阪大学开发。
由于深紫外激光的发出波长短，适合于形成直径为10～20μm的紫外微孔等微细加工。除用于玻璃加工外，激光还可用于印刷电路板的器用微细加工。在加工印刷电路板等的于加业资树脂时，采用转换为树脂可吸收的工玻355nm波长的激光。目前，菱开璃行印刷电路板的打孔加工主要采用CO2激光。但由于这种激光的波长长达10μm，可加工的孔径较低限度为50μm。
此次的深紫外激光器使用波长为1064nm、输出功率300W的红外激光光源，采用非线性光学晶体硼酸铯锂（CLBO），把波长转换为213nm。首先把1064nm的红外激光转换为532nm，然后再转换为266nm的紫外激光，较后转换为213nm的深紫外激光。为提高此次激光的输出功率，减少了向紫外和深紫外激光转换波长的CLBO晶体中的杂质。原来采用的晶体，当输出功率为5.6W时，就达到了饱和。其原因是激光被晶体中的杂质吸收、生热，晶体开始产生偏差。此次采用的CLBO晶体由大阪大学开发。